[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 곽동신 한미반도체 회장이 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 수주 자신감을 드러내며 고객사 부진에 따른 장비 입지 축소 우려를 일축했다. 동시에 한화세미텍과 진행 중인 핵심 기술 특허 분쟁에 대해서는 신중한 태도를 유지했다.

곽 회장은 11일 오후 서울 강남구 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 세미콘 코리아 2026 부대행사로 열린 '리더십 디너' 자리에 참석했다. 

행사 직전 취재진과 만난 곽 회장은 향후 HBM4 시장 점유율 전망을 묻는 질문에 "좋을 것 같다"고 짧게 답했다.

특히 고객사인 마이크론의 HBM4 공급 불발 전망에 대해 명확한 선을 그었다. 최근 반도체 분석업체 세미애널리시스는 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 초기 물량 공급에 실패할 가능성이 높으며, 출시 후 1년간 점유율이 0%에 그칠 것이라는 보고서를 내놨다. 이에 반도체업계 안팎에서는 마이크론에 TC본더를 납품하는 한미반도체의 실적 악화 관측이 제기됐다. 하지만 곽 회장은 이와 관련 "(마이크론도) 잘 될 것 같다"며 "현재 (장비) 오더(주문)가 많이 오고 있다"고 강조했다.

반면 경쟁사인 한화세미텍과의 법적 분쟁 현안에 대해서는 말을 아꼈다. 오는 4월 9일 예정된 특허 침해 소송 변론기일을 어떻게 보느냐는 질문에 곽 회장은 "모르겠다"며 "아직 보고를 받지 못했다"고 구체적인 언급을 피했다.

현재 두 회사는 TC본더 핵심 기술을 두고 법적 공방을 벌이고 있다. 앞서 한화세미텍은 한미반도체를 상대로 자사 특허를 침해했다며 소송을 제기한 바 있다. 한화세미텍은 김앤장을, 한미반도체는 세종을 각각 법률 대리인으로 선임해 대응 중이다.

한편, 곽 회장은 이날 행사장에 방문한 글로벌 반도체 업계 관계자들과 네트워킹을 가질 계획이다.

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