[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 테라헤르츠 기술 및 솔루션 선도기업 테라뷰는 글로벌 인공지능(AI) 칩 제조업체에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하는 포춘 500대 기업과 협업해 EOTPR 기능의 고도화 연구개발을 진행중이라고 9일 밝혔다.
테라뷰의 EOTPR(Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry)은 테라헤르츠(THz)를 활용해 고집적 반도체 패키지 내부 결함과 미세 불량을 효과적으로 탐지하여 양품률을 향상시키는 초정밀 비파괴 검사 장비다.
회사에 따르면 이번에 협업하게 된 포춘 500대 기업은 기존에 테라뷰의 EOTPR 제품을 수 회 이상 반복 구매한 경험이 있는 고객 중 하나다. 해당 기업은 사전 테스트 단계에서 테라뷰의 EOTPR이 제품 성능 및 적합 기준을 상회하는 결과를 내놓은 점에 만족해 재구매를 이어온 기업이다.
특히 해당 기업은 EOTPR의 정밀검사능력을 고도화해 장비의 검사능력치를 극대화할 수 있도록 연구개발 분야에서의 협업을 제안했다. 이에 테라뷰는 해당 고객사와 협력하며 고정밀 EOTPR 검사솔루션 개발에 박차를 가하고 있다.
현재 HBM의 구조 및 제조기술이 복잡해지고 고도화됨에 따라 기존의 검사 기술은 적층 구조 내 불량과 크랙을 탐지하는데 한계에 이른 상태다. 5세대인 HBM3E는 1024개의 입출력 단자를 갖고 12단 적층 구조를 갖는데, 6세대인 HBM4는 입출력 단자가 2배로 늘어난 2048개, 적층 구조는 최대 16단까지 올라가 칩 사이의 간격을 줄여야 하는 패키징 난이도가 대폭 증가한다. 이와 같은 이유로 HBM과 같은 고성능 반도체는 기존의 검사기술만으로는 검사가 극히 제한되거나 유의미한 결과를 얻기 어렵다는 평가다.
테라뷰는 그간 기술고도화를 통해 HBM 및 AI 칩 검사 솔루션의 탐침 기능 정확성 및 정밀도를 지속 향상시키며 기술적 우위를 견고히 해왔고, 테라뷰의 검사장비를 라인에 도입할 경우 거둘 수 있는 효율성 향상 및 각종 기대효과 등의 이점이 확실해 이번 협업으로 이어졌다고 전했다.
테라뷰 관계자는 "HBM4부터는 칩과 칩을 절연층·금속 부위에 동시·직접 연결하는 하이브리드 본딩 기술도입이 필수적"이라며 "EOTPR 4500은 하이브리드 본딩이 적용된 고성능 반도체 검사, HBM3 및 HBM4 개발·수율 최적화 및 테스트·측정 워크플로우 등에 사용될 수 있어 전세계 주요 HBM 제조사들에게 핵심적인 검사 솔루션으로 자리잡을 것으로 기대한다"고 전했다.
한편 테라뷰는 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에 참가한다. 세미콘 코리아 2026은 AI 반도체 슈퍼 사이클에 맞춰 국내외 반도체 재료 및 장비 업체들이 대거 참여하는 전시로 이번 전시는 550여개 기업, 2400여개 부스가 참여해 역대 최대 규모로 진행될 예정이다.
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