[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 글라스 기판 및 복합동박용 설비 전문기업 태성은 지난 3일부터 5일까지 중국 심천에서 개최된 'HKPCA Show 2025'를 성황리에 마무리했다고 5일 밝혔다.

회사에 따르면 전세계 600개 이상의 기업이 참여한 이번 전시회에서 태성은 차세대 Glass Substrate 공정을 위한 TGV(Through Glass Via) 에칭기, 세정기 등 유리기판용 장비와 복합동박 설비를 중점적으로 소개했다.

HKPCA Show는 PCB 및 전자회로 산업에서 아시아 최대 규모를 자랑하는 전문 전시회로, 최신 제조 기술 트렌드를 파악하고 글로벌 기술 흐름을 공유하는 핵심 행사다. 올해 전시회에서는 인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC)·첨단 패키징 수요 확대로 Glass Substrate, 고다층 PCB, 신소재 기반 기판 등이 주요 이슈로 부상했으며, 이러한 시장 흐름 속에서 태성이 선보인 TGV 에칭 장비 및 Glass Substrate 공정 솔루션이 주목을 받았다.

회사에 따르면 태성은 PCB 제조의 핵심 공정인 습식(Wet Process) 자동화 설비 분야에서 기술 기반을 다져왔으며, 최근에는 Glass Substrate 기반 TGV 공정 기술 개발과 복합동박 공정 설비 고도화를 추진하며 차세대 패키징 시장 대응력을 강화하고 있다. TGV 공정은 유리기판 내부에 미세한 관통 구조를 형성하는 핵심 공정으로, 반도체 패키징의 고집적·고성능화를 위한 주요 기술로 꼽힌다.

특히 이번 전시회 기간 동안 태성은 TGV 에칭기·세정기 등 Glass Substrate 전용 설비를 실제 샘플과 함께 전시해 기술력을 효과적으로 알렸다. 또한 복합동박 설비 및 기존 PCB용 습식설비도 함께 소개하며 다양한 고객군을 대상으로 제품 라인업을 설명했다. 중국 내 주요 반도체 기판 제조사와 최종 고객사들이 Glass Substrate 공정 장비에 높은 관심을 보였으며, 이에 따라 관련 공정 특성과 장비 구성에 대한 정보를 현장에서 공유했다.

태성 관계자는 "이번 HKPCA Show는 당사가 준비해 온 TGV 에칭기, 세정기 등 Glass Substrate 공정 장비를 실질적으로 소개할 수 있었던 자리였다"며 "중국 내 반도체 기판 관련 고객사들의 관심이 높았고, 현장에서 구체적인 기술 논의가 진행되었다는 점이 큰 의미가 있었다"고 말했다. 이어 "향후에도 Glass Substrate·복합동박 등 차세대 기판 분야에서 요구되는 설비 경쟁력을 지속적으로 강화해 나가겠다"고 덧붙였다.

한편 태성은 이번 전시회에서 형성된 글로벌 네트워크를 기반으로 유리기판(TGV)과 복합동박 등 차세대 기판 분야의 기술 개발과 장비 역량 강화를 지속해 나갈 예정이다.

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