[뉴욕=뉴스핌] 김민정 특파원 = 인텔이 1.8나노 공정 양산을 올해 말 개시하면서 내년에는 경쟁업체인 TSMC를 추월할 수 있을 것으로 기대했다. 

인텔은 21일(현지시간) 마이크로소프트(MS)와 파운드리(반도체 제조 전담 업체) 계약을 체결했다고 밝히고 2025년 TSMC를 추월해 첨단 반도체를 주도하겠다는 계획을 밝혔다.

이날 인텔은 기술 콘퍼런스인 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Service)에서 연말 인텔 18A(1.8나노 공정) 양산을 통해 TSMC로부터 세계에서 가장 빠른 칩을 만드는 기업이라는 입지를 되찾고 새로운 기술로 그 선두를 이어나갈 계획이라고 설명했다. 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 방침이다.

회사 측은 또 MS가 18A 기술을 사용해 비공개 칩을 만들 예정이며 이전에 투자자들에게 예상했던 100억 달러보다 높은 150억 달러의 파운드리 주문을 예상한다고 전했다.

인텔에 따르면 4개의 대기업이 18A 제조 기술 관련 계약을 맺었다. 다만 회사 측은 구체적으로 어떤 회사들과 파운드리 계약을 맺었는지는 밝히지 않았다.

인텔은 또 ARM 기술과 공장을 통해 반도체 칩에 생산을 용이하게 하기 위해 ARM 홀딩스와 협력 관계를 맺었다고 설명했다.

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