[서울=뉴스핌] 김지나 기자 = LG이노텍은 박광호 소자소재연구소장(상무)이 반도체 기판 소재 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받아, '제17회 전자·IT의 날' 산업포장을 수상했다고 5일 밝혔다.

산업통상자원부와 한국전자정보통신산업진흥회(KEA)는 지난 2006년 '전자·IT의 날' 행사를 제정한 이래, 매년 전자·IT산업 경쟁력 향상에 기여한 유공자에 산업훈장, 산업포장, 대통령표창, 국무총리표창, 장관표창 등 5개 분야에 걸쳐 포상을 수여한다.

박 상무가 이끌어 온 소자소재연구소의 성과는 특히 5G 스마트폰 안테나의 핵심부품인 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판 소재 분야에서 가장 빛났다.

5G 초고주파 신호를 지원하기 위해선 스마트폰 RF-SiP에 안테나를 기존보다 추가로 탑재해야 했는데, 기존보다 안테나 개수가 늘어나면서 안테나 사이에 발생하는 신호 간섭과 신호 손실을 최소화할 수 있는 방안 마련이 5G 통신 업계의 시급한 과제였다.

LG이노텍 소자소재연구소는 2017년부터 이 같은 급격한 통신시장 변화에 선제적으로 대응해, 5G 신호를 안정적으로 지원하는 RF-SiP 기판용 저손실 소재를 가장 먼저 개발해 냈다.

이 소재가 적용된 RF-SiP는 기존 제품 대비 신호 손실량을 최대 70% 줄였고, 두께 또한 20% 얇아져 스마트폰 내부 공간을 효율적으로 설계할 수 있게 됐다.

박 상무는 "25년 간 기판소재 R&D에 전념하며 기업발전과 국가 산업 경쟁력 제고에 기여한 것이 자랑스럽다"며 "그동안 축적된 연구 성과를 바탕으로 FC-BGA 등 차세대 반도체 기판 분야에서도 고객 경험을 혁신할 수 있는 다양한 기술 및 제품을 확대·개발해 나갈 것"이라고 말했다.

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