[서울=뉴스핌] 김영섭 기자 = 정부가 이른바 4차산업혁명시대 인공지능(AI) 서비스를 실현시키고 확산할 핵심 부품인 'AI 지능형반도체' 1조5000억원대 연구개발(R&D) 사업에 첫 시동을 걸었다. 

초저전력으로 작동할 지능형반도체는 인간 뇌 신경망을 모방하는 방식으로 대규모 병렬 연산처리를 가능하게 함으로써 다양한 인공지능 서비스를 구현한다는 것이다.  

과학기술정보통신부 용홍택 정보통신산업정책관은 7일 차세대 반도체 사업과 관련해 “산업통상자원부와 공동으로 1조5000억원 규모의 지능형반도체 R&D 예비타당성 조사를 위한 신청서를 한국과학기술기획평가원(KISTEP)에 8일 공식 제출한다”며 "연구개발 사업은 10년간에 걸쳐 진행한다는 계획"이라고 밝혔다. 

과기정통부는 통상적으로 예타가 6개월 정도 걸리는 만큼, 내년 상반기 예타가 끝나면 새해 예산안에 올려 늦어도 2020년부터는 사업에 본격 착수한다는 계획이다. 예타 조사는 총 사업비 규모가 500억원 이상이고 국가 재정이 300억원 이상이 투입되는 국가 R&D 사업을 진행하기 전에 사업 타당성을 평가하는 제도다.

그 동안 국내 반도체 산업과 관련해  정부의 반도체 R&D 신규 예산이 사실상 전무하다시피하고, 또  메모리 반도체에 편중됐다는 지적이 적잖았다.

지능형반도체 개발은 4차산업혁명 시대를 이끌 핵심 기술로 평가된다. 이른바 ‘메모리반도체 → 시스템반도체 → 지능형반도체’로의 패러다임 변화가 진행 중이며, 인공지능을 기반으로 하는 새로운 서비스 산업과 연계해 폭발적으로 수요가 증가할 것으로 정부는 예상한다. 

이에 따라 이번 지능형반도체 R&D 사업은 핵심 기초·원천기술의 개발이 목표다. 

따라서 현재 개발된 반도체의 인공지능(연산 및 처리) 능력 향상을 위한 설계기술과, 소비전력을 줄이기 위한 신소자 개발이 양대축을 이룬다.

설계기술 개발은 대규모 병렬 컴퓨팅 설계기술 개발을 통해 이른바 ‘인공신경망 모사’ 소프트웨어를 효율적으로 처리하는 시스템을 구현한다는 것이다.

신소자 개발은 현 반도체소자(CMOS)의 기능을 향상시킴과 함께 이를 대체하는 새로운 소자를 개발함으로써 다양한 신소자 기술을 반도체에 융합, 전력소모를 절감한다는 내용이다. 

이번 지능형반도체 개발 사업은 경쟁력 있는 ‘설계’ 기술 확보가 핵심 관건인 것으로 분석된다.

설계기술 개발은 과기정통부와 산업부가 공동으로 맡고 소자개발은 과기정통부, 전력 및 공정은 산업부가 각기 전담한다.  

용 정보통신산업정책관은 “제조시설 없이 설계·판매만 하는 의미의 ‘팹리스(fabless)’로서, 벤처·중소기업과 스타트업은 설계 기술 분야에 대부분 존재한다”며 “우리나라도 퀄컴과 같이 원천설계기술을 바탕으로 세계시장을 주도하는 기업을 육성할 필요가 있다”고 말했다. 

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