[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = SK하이닉스가 올해 전반적인 메모리 반도체(D램, 낸드플래시) 시장의 수요 확대를 전망했다. 이에 올해 청주 공장(M15) 및 중국 우시 공장 확장에 집중한다는 계획으로, 올 2분기부터 차세대 공정을 통한 메모리 반도체 생산량도 확대할 방침이다.
이명영 SK하이닉스 경영지원 재무담당 부사장은 24일 열린 올해 1분기 실적 컨퍼런스 콜에서 "서버용 D램의 수요는 올해는 물론 당분간 D램이 시장의 성장을 주도할 것"이라며 "낸드플래시는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 중심으로 수요가 증가, 엔터프라이즈 SSD가 수요를 견인하고 있다"고 말했다.
이어 낸드플래시에 대해서는 "작년 낸드플래시의 가격 상승으로 엔터프라이즈 SSD는 대형 데이터센터(IDC)의 서버 증가로 높은 채용을 기록, 3차원(3D) 제품의 생산 증가로 고용량 SSD의 채용도 증가했다"며 "전체 낸드플래시의 절반까지 비중이 확대될 것"이라고 전망했다.
구체적으로 이 부사장은 "북미 시장에 이어 중국 시장에서도 IDC 업체들이 데이터센터를 확장, 글로벌 수요가 전년 대비 20~30% 가량 증가할 것으로 예상된다"며 "이런 추세는 전 세계 데이터 트래픽과 증가를 감안해 일시적 현상이 아닌 것으로 판단, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등의 새로운 서비스와 신규 서버 플랫폼의 확산 등으로 대용량 서버용 D램 채용 속도를 가속화할 것"이라고 설명했다.
또 "낸드플래시는 클라이언트(일반 고객용) SSD가 상대적으로 3D 낸드플래시 생산의 증가로 채용량 증가가 가속화되고 있다"며 "모바일 시장 전반으로는 낸드플래시 용량을 차별화해 하이엔드 뿐 아니라 미드엔드도 128기가바이트(GB) 용량의 낸드플래시 탑재를 시작, 스마트폰용 고용량 3D 낸드플래시 채용률도 높아질 것"이라고 덧붙였다.
SK하이닉스는 이 같은 시장상황에 대응해 서버용 D램과 엔터프라이즈 SSD 시장공략에 집중한다는 계획이다.
이 부사장은 "3D 전환에 따른 공급 측면에서 가변적 요소가 증가, 관련 업계는 72단, 64단 중심의 생산을 시작해 낸드플래시 시장의 공급 부족 상황이 전년 대비 완화될 것"이라며 "서버용 D램과 엔터프라이즈 SSD 주도의 시장은 SK하이닉스에게도 큰 기회로, SK하이닉스는 고객 만족을 위해 최선의 노력을 다하겠다"고 강조했다.
이에 D램은 10나노미터(nm, 10억분의 1미터) 후반대 공정의 전환가속화하고 PC와 모바일에 이어 서버 및 그래픽 D램도 판매를 본격화한다는 계획이다. 낸드플래시는 72단 3D 낸드플래시 제품을 고용량 모바일 제품과 다양한 인터페이스(규격)를 갖춘 클라이언트 제품의 판매를 늘릴 방침이다.
이 부사장은 이와 관련해 "2분기 서버와 그래픽에도 D램을 적용한 제품의 판매를 본격화할 계획"이라며 "낸드플래시는 본격적인 엔터프라이즈 SSD 시장에 진입, IDC는 최근 인증받은 PCI 규격 제품의 판매가 2분기부터 시작될 예정"이라고 자신했다.
또 "SK하이닉스의 미래 성장 기반인 청주 M15와 중국 우시 공장의 확장을 차질없이 마무리해 시장 수요에 적기에 대응하도록 준비할 것"이라며 "D램과 낸드플래시 모두 SK하이닉스는 올해 시장 성장과 비슷한 수준의 출하 성장률 계획, 2분기에는 차세대 공정 비중의 확대로 출하량이 증가해 D램은 10% 중반, 낸드플래시는 10% 후반 출하량이 증가하게 될 것"이라고 말했다.
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