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최신 반도체 기술 한자리...SEDEX 내일 개막

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삼성전자·SK하이닉스 등 180개기업 517부스 참여

[ 뉴스핌=황세준 기자 ] 최신 반도체 기술 동향을 살펴볼 수 있는 전시가 열린다.

한국반도체산업협회(회장 박성욱)는 17일부터 19일까지 사흘간 서울 코엑스에서 ‘제19회 반도체대전(SEDEX)’을 개최한다고 밝혔다.

협회에 따르면 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 장비, 소재, 부품, 설계, 재료, 설비 등 180개 기업이 517부스로 참여한다. 역대 최대 규모다.

삼성전자는 서버, 모바일, 오토모티브 등 다양한 분야 반도체 솔루션을 선보인다. 10나노급 D램, 초고성능 HBM2 D램, UFS 내장메모리, 기업 및 소비자용 SSD, 모바일·VR 등 여러 분야에 활용되는 엑시노스 라인업, 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL)' 등이 대표 제품이다.

지난해 반도체대전에서 스타트업 전시 부스를 관람 중인 박성욱 한국반도체산업협회장 <사진=반도체산업협회>

SK하이닉스는 데이터센서 서버룸을 모티브로 한 대형 부스에서 최신 서버용 D램, SSD, 최신 모바일 D램인 8GB LPDDR4X 등을 선보인다.

세메스, 엑시콘, 원익IPS, 피에스케이 등 국내 대표 반도체 장비기업은 다양한 반도체 초미세공정 장비를 소개한다.

세계 2위 파운드리(위탁생산) 기업인 글로벌파운드리도 반도체대전에 처음 참여해 22나노 'FD-SOI' 공정기술을 소개한다. FD-SOI는 웨이퍼 위에 산화막을 형성해 소자에서 발생하는 누설 전류를 줄이는 기술이다. 성능과 저전력 특성을 향상시킨 차세대 공정으로 꼽힌다.

글로벌 반도체 기업 ST마이크로는 최신 사물인터넷(IoT) 반도체 기술을 적용한 스마트홈의 다양한 데모를 소개한다.

이와 함께 세계 파운드리 시장 점유율 8위기업인 일본 후지쯔, TSMC에 반도체 설계를 서비스하는 국내 기업 에이디테크놀로지 등이 중대형 부스로 참여한다. 

반도체 설계자산(IP) 기업인 윙코, 레오엘에스아이, 씨자인, 아반트(대만), 안데스(대만), 호이(대만) 이상 6개사는 공동부스인 'IP파빌리온'으로 선보인다.  

이밖에 17일 오전에는 조성호 SK텔레콤 네트워크 랩장, 마틴 뷜레 BMW그룹코리아 R&D센터장, 렌 젤리넥 IHS마킷 부사장이 각각 5G, 커넥티드카, 세계 반도체 시장 전망 키노트를 진행한다.

이어 17일 오후부터 18일까지 자율주행차, 인공지능(AI), 딥러닝, IoT를 테마로 반도체 설계 및 공정기술 동향을 소개하는 세미나가 이어진다.

특히 18일에는 ‘반도체 시장 전망 세미나’를 통해 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 ‘D램 반도체의 현 주소와 향후 전망’, ‘반도체 업계의 딥러닝 동향’에 관해 자사의 전략과 기술을 소개한다.

반도체 벤처·스타트업의 기술을 홍보하는 공동 특별관 '스타트업 쇼케이스'도 운영한다. 파두, 파인솔루션, 팀즈, 센비스, 씨모스텍 등 반도체 스타트업 10개사가 참가한다.

디퍼아이, 비욘드아이즈, 유비머트리얼즈, 이셀전자 등 반도체 중기·벤처·스타트업 15개사는 벤처캐피탈(VC), 신기술금융투자사, 사모펀드운용사(PEF) 등과 투자 상담 및 교류 시간을 갖는다.

한편, 삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍은 자사 구매팀을 반도체대전 현장에 파견해 장비·재료·부품 기업 부스를 방문하며 구매상담회를 진행한다. 

중국 칭화유니그룹의 자회사인 YMTC(장강메모리)와 HLMC(후아리마이크로), CR Micro 등 중국 바이어들도 국내 반도체 기업을 대상으로 1대1 무역상담회를 연다.

남기만 한국반도체산업협회 상근부회장은 "올해 반도체대전은 우리나라 반도체 산업 전반을 조망하는 자리"라며 "반도체 관련 새로운 투자처, 개발자를 찾는 기업에게도 좋은 기회가 될 것"이라고 강조했다.

 

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)

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