[뉴스핌=우동환 기자] 스마트폰 칩 수요가 가파르게 증가하면서 일본 도시바와 엘피다가 근 2년 만에 다시 설비투자에 나서고 있다.

18일 니혼게이자이신문에 따르면 도시바는 미에현 공장에 200억~300억 엔을 투자해 절삭 공구를 들여 놓을 방침인 것으로 나타났다.

도시바는 지난해 여름 칩 가격의 하락세로 생산량을 30%가량 줄였지만 최근 애플의 차세대 아이폰 출시에 맞춰 다시 생산을 늘렸다는 관측이다.

여기에 중국 화웨이 등 스마트폰과 태블릿 제조업체들로부터 주문 수요가 늘어나는 추세인 것으로 나타났다.

엘피다 역시 늘어나는 수요를 감당하기 위해 히로시마현 공장과 대만 자회사인 렉스칩 공장의 생산을 최대로 끌어올릴 계획인 것으로 나타났다.

특히 대만 렉스칩은 지난 4월 300mm 웨이퍼 1만 대를 생산한 것으로 파악되고 있는데 엘피다 측은 연말까지 이를 4만 대 수준으로 끌어올릴 계획이다.

참고로 세계반도체통계협회에 따르면 올해 글로벌 칩 수요는 2977억 6000만 달러 규모로 약 2.1% 성장할 것으로 보여 2년 만에 첫 증가세를 기록할 전망이다.


[뉴스핌 Newspim] 우동환 기자 (redwax@newspim.com)