[샌프란시스코 로이터=뉴스핌] 김민정 기자 = 삼성전자가 미국 퀄컴(Qualcomm Inc)의 5세대 이동통신(5G) 칩을 생산하기로 했다고 로이터통신이 18일(현지시간) 2명의 소식통을 인용해 보도했다.

보도에 따르면 삼성전자의 반도체 부문은 퀄컴의 X60 모뎀칩 최소 일부의 생산을 담당할 예정이다. 스마트폰과 같은 기기와 5G 무선 데이터 네트워크를 연결하는 역할을 하는 X60은 삼성의 5나노미터(㎚) 공정에서 생산될 것이라고 소식통은 전했다.

한 소식통은 대만 TSMC 역시 퀄컴의 5㎚ 모뎀칩을 생산할 것이라고 설명했다. 삼성전자와 퀄컴은 입장을 밝히지 않았으며 TSMC는 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다.

로이터통신은 삼성전자가 휴대전화와 전자기기로 소비자들에게 가장 잘 알려있지만, 삼성이 전 세계 2위의 반도체 제조사라고 소개하고 IBM과 엔비디아 등에 반도체 칩을 공급하고 있다고 설명했다.

삼성전자는 그동안 시장 수급 여건에 따라 변동성이 큰 메모리 반도체에 의존해 왔다. 메모리칩에 대한 의존도를 낮추기 위해 지난해 삼성전자는 오는 2030년까지 비메모리 반도체에 1160억 달러를 투자하겠다고 발표했다.

로이터통신은 많은 휴대기기가 5G로 전환하면서 퀄컴의 X60 모뎀을 채택하며 삼성전자의 파운더리 사업을 신장할 수 있다고 내다봤다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 삼성전자는 17.8%, TSMC는 52.7%의 시장점유율을 기록했다.

별도의 발표에서 퀄컴은 고객사에 올해 1분기 X60 샘플을 보내기 시작할 것이라고 설명했다.

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