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동부하이텍 반도체부문(대표: 오영환 사장 )은 23일 반도체 설계 소프트웨어회사인 미국의 멘토그래픽스사와 제휴해 구축한 OPC 프로그램 최적화를 통해 반도체 제조공정기술 개발기간을 최대 1개월 정도 단축할 수 있게 됐다고 밝혔다.
OPC(Optical Proximity Correction)란 반도체 제조 공정 중 복잡한 설계회로를 실리콘 웨이퍼 기판 위에 그려 넣는 포토공정(Photo Lithography)에서 빛의 특성상 발생하는 왜곡 현상을 보정해 원하는 설계 회로를 웨이퍼 위에 정확히 패턴화할 수 있도록 미리 설계 데이터 값들을 조정해주는 프로그램이다.
특히 첨단 전자기기들이 점차 소형ㆍ경량화됨에 따라 하이엔드 반도체와 SoC 반도체들이 개발되어 복잡한 반도체 설계 회로를 기판 위에 정확히 패턴화할 수 있는 OPC 기술의 중요성이 점차 부각되고 있다.
이 회사의 선행공정개발팀(팀장: 한재원 부장)은 4개월 동안 진행한 공정기술 데이터를 분석해 시간이 오래 걸리고 중요하지 않은 데이터들의 연산범위를 줄이고 중요한 핵심 데이터들의 연산범위는 점차 늘려 최적의 설계 데이터를 확보했다.
이 회사 관계자는 "최적화된 OPC프로그램을 통해 110나노 제품의 경우 통상적으로 10일 정도 걸리는 OPC 기간을 2일 이내로 단축시킬 수 있게 됐다"며 "4~5개월 정도 걸리는 반도체 공정기술 개발기간 중 OPC가 3회 이상 진행되는 것을 감안하면 제품 양산시기를 최대 1개월 이상 단축시킬 수 있다"고 말했다.
그는 이어 “공정 기간이 짧아짐으로써 급변하는 반도체 시장에서 신속하게 고객에게 공급할 수 있게 됐다”며 “90나노 분야의 OPC 프로그램 최적화도 지속적으로 추진해 고객들에게 고품질의 반도체를 공급할 수 있도록 할 계획”이라고 덧붙였다.
OPC(Optical Proximity Correction)란 반도체 제조 공정 중 복잡한 설계회로를 실리콘 웨이퍼 기판 위에 그려 넣는 포토공정(Photo Lithography)에서 빛의 특성상 발생하는 왜곡 현상을 보정해 원하는 설계 회로를 웨이퍼 위에 정확히 패턴화할 수 있도록 미리 설계 데이터 값들을 조정해주는 프로그램이다.
특히 첨단 전자기기들이 점차 소형ㆍ경량화됨에 따라 하이엔드 반도체와 SoC 반도체들이 개발되어 복잡한 반도체 설계 회로를 기판 위에 정확히 패턴화할 수 있는 OPC 기술의 중요성이 점차 부각되고 있다.
이 회사의 선행공정개발팀(팀장: 한재원 부장)은 4개월 동안 진행한 공정기술 데이터를 분석해 시간이 오래 걸리고 중요하지 않은 데이터들의 연산범위를 줄이고 중요한 핵심 데이터들의 연산범위는 점차 늘려 최적의 설계 데이터를 확보했다.
이 회사 관계자는 "최적화된 OPC프로그램을 통해 110나노 제품의 경우 통상적으로 10일 정도 걸리는 OPC 기간을 2일 이내로 단축시킬 수 있게 됐다"며 "4~5개월 정도 걸리는 반도체 공정기술 개발기간 중 OPC가 3회 이상 진행되는 것을 감안하면 제품 양산시기를 최대 1개월 이상 단축시킬 수 있다"고 말했다.
그는 이어 “공정 기간이 짧아짐으로써 급변하는 반도체 시장에서 신속하게 고객에게 공급할 수 있게 됐다”며 “90나노 분야의 OPC 프로그램 최적화도 지속적으로 추진해 고객들에게 고품질의 반도체를 공급할 수 있도록 할 계획”이라고 덧붙였다.
