[서울=뉴스핌] 김세원 기자 = 삼성전자가 지난 11일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 진행된 '삼성 갤럭시 언팩 2020' 행사에서 차세대 폴더블 스마트폰 '갤럭시Z 플립'과 '갤럭시 S20시리즈'를 공개했다. 이 중 향후 폴더블폰에 대한 수요가 늘어날 것으로 전망되면서, 시장은 관련 부품과 소재를 제조하는 업체가 수혜를 입을 것으로 예상하고 있다.
갤럭시 Z플립은 삼성전가 두 번째로 출시한 폴더블 스마트폰으로, 세로로 접을 수 있었던 기존의 '갤럭시 폴드'와 달리 가로를 축으로 화장품 콤팩트처럼 열고 닫을 수 있다는 특징을 갖고 있다. 갤럭시Z 플립을 접었을 때 크기는 가로와 세로가 각각 73.6mm, 87.4mm이며, 펼쳤을 때는 가로 73.6mm, 세로 167.3mm다.
무게도 전작(263g)보다 가벼워진 183g이며, 출시가격은 165만원으로 책정됐다. 전작 폴드(239만원)보다 약 75만원 저렴한 수준이다. 전작과 비교했을 때 대폭 내려간 가격과 줄어든 무게로 휴대성과 대중성 확보에 초점을 맞췄다는 평가를 받고 있다.
이 때문에 시장에서는 올해 삼성 폴더블폰에 대한 수요가 크게 늘어날 것으로 예측하고 있다. NH투자증권은 Z플립의 올해 연간 판매량을 200~250만대로 예상했으며, KB증권은 출하량을 300만대로 내다봤다. 이는 지난해 갤럭시폴드 판매량인 50만대에서 대폭 늘어난 규모다.
폴더블폰의 대중화가 이뤄질 것으로 전망되면서 관련 부품과 소재 관련 기업들도 수혜를 누릴 것으로 예측되고 있다. 대표적인 관련 기업으로는 스마트폰 부품업체기업 KH바텍이 꼽힌다. 현재 KH바텍은 힌지(경첩)를 생산해 삼성전자에 납품하고 있다. 힌지는 화면을 접을 수 있게 만드는 폴더블폰의 핵심 부품 중 하나다.
보호필름을 공급하는 스마트폰 특수필름 전문업체 세경하이테크 역시 투자자들의 주목받고 있다. 세경하이테크는 삼성전자에 폴더블폰용 보호필름을 독점으로 공급하고 있다. 이 밖에 연성인쇄회로기판 전문 제조업체인 비에이치가 관련 기업으로 꼽힌다. 비에이치는 갤럭시 폴드에 Y-OCTA(터치패널·디스플레이 일체형 제품)용 RF-PCB(경연성인쇄회로기판)을 공급 중이다.
이규하 NH투자증권 연구원은 "최선호주는 초박막유리(UTG)에 보호필름과 충격방지필름을 공급하는 세경하이테크와 힌지 생산업체 KH바텍"이라며 "중장기적으로 비에이치가 입는 수혜도 커질 것으로 보인다"고 분석했다.
이창민 KB증권 연구원은 "폴더블 스마트폰의 핵심 기술인 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이의 수혜가 가장 클 것으로 전망된다"며 "IT용 MLCC(적층세라믹캐패시터)와 다양한 모바일 부품을 생산하는 삼성전기 그리고 비에이치도 주목된다"고 설명했다. 이 밖에 고의영 하이투자증권 연구원은 "삼성전자의 폴더블 스마트폰 판매량이 늘어날 것으로 전망되면서 관련 부품의 벤더인 KH바텍과 세경하이테크, 파인테크닉스에 대한 관심이 유효할 것"이라고 전했다.
폴더블폰의 흥행으로 수혜가 예상되면서 13일 KH바텍과 세경하이테크의 주가는 각각 5.73%, 3.4% 상승했다. 파인테크닉스도 7.54% 올랐다. 반면 비에이치와 삼성전기는 이날 보합 마감했다.
한편 갤럭시 Z플립은 오는 14일 국내에서 출시된다.
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