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[중국기업] 퀄컴에 도전하는 중국 '반도체 굴기'의 상징 화웨이하이쓰

미국 퀄컴과 대등한 발언권을 가진 업체로 5G 시대 호령
협력사 한우지의 AI 칩으로 모바일 AP 성능 업그레이드

  • 기사입력 : 2018년07월26일 16:18
  • 최종수정 : 2018년09월10일 15:23
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[서울=뉴스핌] 이동현기자= 화웨이(華為)가 압도적인 5G 통신 기술력으로 한국을 비롯한 세계 통신장비 시장을 노크하는 가운데, 화웨이의 자회사이자 중국 최대 팹리스(반도체 설계)업체인 화웨이하이쓰(華為海思)도 모바일 AP 분야에서 두각을 드러내면서 중국 반도체 굴기를 이끌고 있다.

시장조사기관 콤파스 인텔리전스(Compass Intelligence)에 따르면, 화웨이하이쓰는 전세계 100대 AI 반도체 회사중 12위를 기록, 삼성(11위)을 바짝 뒤쫓으며 중국 업체 중 1위를 차지했다. 그 뒤를 이어 화웨이의 협력사인 인공지능(AI)칩 설계업체 한우지(寒武纪⋅Cambricon)도 각각 글로벌 22위, 중국 2위를 차지하며 중국 토종반도체의 가능성을 보여줬다.

2017년 중국 팹리스 시장은 전년비 26.1% 성장하며 2073억 5000만위안을 기록했다. 그 중 하이쓰는 361억위안의 매출로 칭화유니계열의 즈광잔루이(紫光展锐,110억)를 제치고 업계 1위를 차지했다. 현재까지 화웨이하이쓰는 200여 종류의 반도체 칩을 자체 개발했고 신청한 특허건수만 5000여건에 이른다.

☞ 모바일 AP: 스마트폰, 태블릿PC에 탑재돼 연산, 제어 등의 두뇌 역할을 하는 시스템반도체로, PC의 CPU 기능과 달리 다른 장치를 제어하는 칩셋의 기능을 모두 포함한다

☞ System on Chip(SoC 시스템 온 칩) : 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체로 여러 기능을 가진 기기들로 구성된 시스템을 하나의 칩으로 구현할 수 있다.

◆’스마트폰 두뇌’ 모바일 칩 독자개발, 美 퀄컴에 ‘NO’ 라고 말할 수 있는 기업

화웨이는 막강한 기술력을 바탕으로 미국의 통신반도체업체 퀄컴과 대등한 협상력을 가진 유일한 중국 업체로 평가된다.

지난 2017년 11월 샤오미,오포, 비보 등 스마트폰 업체들이 잇따라 퀄컴과 향후 3년간 120억 달러 이상의 반도체를 구매한다는 계약을 담은 MOU를 체결했을 때도 화웨이는 꿈쩍도 하지 않았다. 또 올해 1월 퀄컴이 주최한 베이징 기술협력포럼에서 스마트폰 업체들이 퀄컴의 주요 인사와 ‘눈도장 찍기’에 바쁜 와중에도 중국 업체중 화웨이만 불참했다.

업계에서는 이런 자신감의 배경으로 반도체 자회사 화웨이하이쓰(華為海思)를 지목했다.   

특히 화웨이는 지난 2017년 하이쓰와 공동 개발한 ‘스마트폰의 두뇌’ 역할을 하는 모바일 칩셋인 기린970(麒麟 970) 프로세서를 선보이면서 업계의 시선을 집중시켰다. 이 프로세서는 세계 최초로 딥러닝 기능을 적용한 인공지능(AI) 모바일 반도체로, 전세계 AI 반도체 개발 경쟁에 불을 붙이게 된다. 

이에 앞서 2016년 화이쓰는 퀄컴과 삼성의 모바일 AP와 대등한 성능으로 평가되는 ‘기린 960’을 선보이며 모바일 AP 혁신에 시동을 걸었다. 같은 해 미국의 IT매체인 안드로이드 어서러티 (Android Authority)는 기린 960을 ‘올해의 모바일 AP’로 선정했다.

이처럼 뛰어난 하이쓰의 기술력은 화웨이의 아낌없는 투자 덕분이라고 할수 있다. 2017년 한해 화웨이의 R&D에 투입한 비용은 897억위안으로 애플과 퀄컴의 한해 R&D 예산을 훌쩍 넘어선다. 또 10년간 투자된 누적 R&D비용규모는 3940억위안으로 세계 최고 수준으로 평가된다.

화웨이의 반도체 역사는 1991년 주문형 반도체(ASIC)를 개발하는 조직인 화웨이IC칩설계센터(華為集成電路設計中心)를 신설하면서 시작된다.

당시만해도 화웨이는 설립 4년을 맞은 신생기업으로 자금난에 시달리며 한때 부도위험에 직면하기도 했다. 그 후 화웨이는 1996년, 2000년 각각 십만 게이트 (Gate, 논리소자), 백만 게이트 주문형반도체 개발에 잇달아 성공하며 서서히 시장에 안착했다. 2004년 화웨이는 별도법인으로 선전시화이쓰반도체(深圳市海思半導體)를 설립하게 된다.

특히 2010년 애플이 아이폰 4에 장착되는 모바일AP 개발에 성공하면서 화웨이하이쓰는 모바일 프로세서 독자 개발에 더욱 박차를 가하게 됐다.

2012년 화웨이하이쓰는 마침내 모바일 AP 'K3V2 프로세서' 개발에 성공하면서 자사의 플래그십 스마트폰인 MATE 1, P6에 탑재하게 된다. 이 프로세서는 세계 2번째 쿼드코어(4개 CPU) 모바일 AP로 경쟁사인 퀄컴보다 앞서 출시됐다.

비록 이 모바일 프로세서는 성능적으로 타 업체를 압도하지 못했지만 화웨이 플래그십 스마트폰에 장착되는 시스템온칩(SoC)인 ‘기린 900’ 시리즈 개발에 상당한 도움이 된 것으로 전해진다.

기린 900 시리즈의 모바일 AP 중 기린(Kirin) 910 칩은 화웨이가 최초로 출시한 시스템온칩(SoC)으로, Mate7,P8,Mate9, 룽야오(榮耀)7 등 화웨이의 주요 스마트 폰 모델에 장착됐다.

'기린 1020' 모바일 AP <사진=바이두>

5G 통신 시대 화웨이하이쓰의 '비밀병기' 한우지(寒武Cambricon)

올해 6월 아시아 최대 모바일 전시회인 ‘MWC 상하이’에서 공개된 모바일 AP ‘기린 1020’은 5G 시대를 선도하겠다는 화웨이의 의지가 담긴 ‘비밀 병기’로 꼽힌다.

앞서 출시된 AI 모바일 반도체인 ‘기린 970’보다 처리속도 등 성능이 2배 향상된 ‘기린 1020’은 오는 2019년 출시될 화웨이의 5G 플래그십 폰 'MATE 30' 및 'MATE 30 Pro'에 탑재될 것으로 전해진다.

이 모바일 프로세서에는 AI 유니콘 한우지(寒武纪)의 AI(인공지능) 칩이 장착돼 이미지 처리 효율이 대폭 향상됐다는 평가다. 특히 미국 퀄컴의 스냅드래곤 855와 5G 단말기 시장을 두고 경쟁을 펼칠 것으로 예측된다.

한편 한우지는 지난 9월 화웨이가 세계 최초로 개발한 스마트폰용 AI칩셋 기린 970에 칩을 공급하면서 글로벌 시장에 혜성처럼 등장했다. 특히 한우지의 AI칩에 힙입어 하이쓰의 모바일AP 성능이 한단계 업그레이드 된 것으로 평가된다. 한우지가 개발한 단말기용 칩은 이미 메이트 10과 룽야오(榮耀) 10 등 화웨이의 주요 스마트폰 모델에 탑재됐다.

영문명 캄브리콘(Cambricon) 테크놀로지로도 불리는 이 업체는 20억달러 가치의 AI 반도체 유니콘으로, 알리바바,음성인식업체 커다쉰페이(科大訊飛), 레노버 등이 투자한 스타트업이다.

이 업체의 천텐스(陳天石) CEO는 “향후 3년내 중국 AI 칩시장의 30%를 점유하고, 전세계 10억대 이상의 스마트 디바이스에 한우지의 칩을 장착하도록 할 것”이라고 공언했다.

한우지의 AI 칩 발표회장<사진=바이두>

dongxuan@newspim.com

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