-삼성전자, 하이닉스등과 '반도체업계 상생협력 점검회의' 개최
[뉴스핌=이영기 기자] 반도체업계 공동 R&D협력사업에 대한 기술 보안을 강화하기 위해 정부가 나섰다.
지식경제부는 11일 이날 오전 포스코타워에서 '반도체업계 상생협력사업 점검회의'를 개최하고 산학연 공동 R&D사업의 기술보안 현황과 강화방안을 논의한다고 밝혔다.
삼성전자, 하이닉스 등 반도체 칩 메이커와 DMS, 케이씨텍, 유진테크, 아토-IPS, 한미반도체, 이오테크닉스, 테스, 피에스케이 등 장비기업들이 현재 진행중인 '차세대메모리 공동개발', '반도체장비 상용화' 등 주요 국책R&D사업의 기술보안 현황을 점검하고, R&D상생협력을 공고히 하는 자리다.
이자리에서 박재근(한양대 교수) 차세대메모리 사업단장은 개발공정 Recipe공개 차단시스템, 클린룸 보안상태 모니터링 구축 등을 통해 차세대메모리 핵심기술의 유출을 방지할 계획을 발표할 예정이다.
또 김용태(KIST책임연구원) 장비상용화 사업단장은 장비기업을 대상으로 오는 3월에 시행될 보안관리 실태점검 계획을 설명한다.
지경부는 회의에서 상호 신뢰와 건전한 기업윤리는 상생협력의 기반이므로 차세대 메모리 개발, 반도체장비 상용화 등 각 사업단은 기술유출 방지를 위한 새로운 보안시스템 도입을 차질없이 진행할 것을 당부할 방침이다.
지경부 박태성 반도체디스플레이과장은 "반도체업계 공동 R&D에 대한 기술보안시스템을 강화해, 삼성전자, 하이닉스 등 수요기업과 장비업계간의 상생협력사업이 차질없이 수행되도록 할 계획"이라고 말했다.
[뉴스핌=이영기 기자] 반도체업계 공동 R&D협력사업에 대한 기술 보안을 강화하기 위해 정부가 나섰다.
지식경제부는 11일 이날 오전 포스코타워에서 '반도체업계 상생협력사업 점검회의'를 개최하고 산학연 공동 R&D사업의 기술보안 현황과 강화방안을 논의한다고 밝혔다.
삼성전자, 하이닉스 등 반도체 칩 메이커와 DMS, 케이씨텍, 유진테크, 아토-IPS, 한미반도체, 이오테크닉스, 테스, 피에스케이 등 장비기업들이 현재 진행중인 '차세대메모리 공동개발', '반도체장비 상용화' 등 주요 국책R&D사업의 기술보안 현황을 점검하고, R&D상생협력을 공고히 하는 자리다.
이자리에서 박재근(한양대 교수) 차세대메모리 사업단장은 개발공정 Recipe공개 차단시스템, 클린룸 보안상태 모니터링 구축 등을 통해 차세대메모리 핵심기술의 유출을 방지할 계획을 발표할 예정이다.
또 김용태(KIST책임연구원) 장비상용화 사업단장은 장비기업을 대상으로 오는 3월에 시행될 보안관리 실태점검 계획을 설명한다.
지경부는 회의에서 상호 신뢰와 건전한 기업윤리는 상생협력의 기반이므로 차세대 메모리 개발, 반도체장비 상용화 등 각 사업단은 기술유출 방지를 위한 새로운 보안시스템 도입을 차질없이 진행할 것을 당부할 방침이다.
지경부 박태성 반도체디스플레이과장은 "반도체업계 공동 R&D에 대한 기술보안시스템을 강화해, 삼성전자, 하이닉스 등 수요기업과 장비업계간의 상생협력사업이 차질없이 수행되도록 할 계획"이라고 말했다.