AI 핵심 요약
beta- iM증권은 26일 에이팩트가 SOCAMM2 테스트 확대로 최대 실적을 낼 것이라 전망했다
- 에이팩트는 내년 RDIMM·DDR5 테스트와 패키징 물량 증가로 성장을 확대할 전망이다
- 내년 매출은 3513억원, 영업이익은 423억원으로 올해보다 크게 늘어날 전망이다
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패키징 부문 600억원 CAPEX 집행 생산능력 확대
올해 매출 2218억원·영업익 165억원 전망
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= iM증권은 26일 반도체 후공정 테스트·패키징 전문기업 '에이팩트'에 대해 SOCAMM2 모듈 테스트 확대와 메모리 패키징 외주 물량 증가에 힘입어 올해와 내년 사상 최대 실적을 기록할 것으로 전망했다.
이상헌 iM증권 연구원은 "SOCAMM2 모듈 테스트 관련 매출이 올해 4분기부터 본격화되면서 내년 매출 성장을 이끌 뿐 아니라 수익성 개선도 가시화될 것"이라며 "메모리 패키징 외주 물량 증가와 생산능력 확대 효과도 내년부터 본격적으로 나타날 전망"이라고 밝혔다.
에이팩트는 지난 2007년 SK하이닉스 협력사 32곳이 공동 출자해 설립한 반도체 후공정 테스트 업체다. 2022년 10월 에이티세미콘의 진천 패키징 공장을 인수하면서 패키징과 테스트를 함께 제공할 수 있는 체제를 구축했다.
현재 아산·음성·진천 등 3개 공장을 운영하고 있다. 아산공장에서는 팹리스 업체 대상 테스트, 음성공장에서는 국내 메모리 업체 대상 모듈 테스트, 진천공장에서는 국내 메모리 업체 대상 패키징 사업 등을 수행하고 있다.
주요 고객사는 SK하이닉스와 삼성전자, LX세미콘, 실리콘마이터스, 제주반도체, 동심반도체 등으로 대형 종합반도체기업(IDM)부터 중소형 팹리스까지 고객군을 확보하고 있다.
iM증권은 SOCAMM2 모듈 테스트가 향후 실적 성장의 한 축이 될 것으로 봤다. SOCAMM은 스마트폰과 태블릿 등에 사용하는 저전력 D램을 인공지능(AI) 서버 환경에서 탈부착할 수 있도록 모듈 형태로 만든 차세대 메모리다. 기존 DDR5 기반 메모리보다 높은 대역폭과 낮은 전력 소모가 특징이다.
최근에는 AI 모델 학습과 데이터센터, 클라우드 인프라 수요 확대에 따라 AI 서버의 중앙처리장치(CPU) 주변에 장착되는 저전력·고대역폭 메모리 모듈로 활용되고 있다.
엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 출하가 올해 하반기부터 증가하면서 에이팩트 주요 고객사의 SOCAMM2 모듈 테스트 물량도 확대될 것으로 예상했다.
에이팩트는 지난해 12월 중순부터 SOCAMM2 모듈 테스트 장비를 순차적으로 반입했으며 올해 10월 장비 입고를 마쳤다. 관련 매출은 올해 1월부터 발생하기 시작했다.
이 연구원은 "장비 구축이 마무리된 4분기부터 SOCAMM2 모듈 테스트에서 월 50억~60억원 수준의 매출이 발생할 수 있을 것"이라고 분석했다.
내년에는 테스트 품목도 확대될 전망이다. 회사는 RDIMM 모듈 테스트를 신규 수주했으며 장비 구축이 마무리되는 내년 하반기부터 관련 매출이 본격적으로 발생할 것으로 예상됐다.
올해 2월 종료됐던 번인 테스트도 내년부터 재개할 예정이다. 기존 테스트 장비의 성능 개선과 구축 과정을 거쳐 내년 하반기부터 DDR5 번인 테스트 매출이 발생할 것으로 전망했다.
패키징 사업에서도 생산능력 확대가 진행되고 있다. 주요 고객사가 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 생산에 자체 후공정 역량을 집중하면서 범용 메모리 패키징의 외주 물량이 증가하고 있다는 설명이다.
에이팩트는 DDR5 패키징뿐 아니라 LPDDR5 패키징 물량도 추가하면서 관련 매출을 늘리고 있다. 올해 상반기 기준 회사 매출 가운데 패키징 비중은 84.4%, 테스트는 15.6%다.
올해 패키징 부문에는 약 600억원의 설비투자(CAPEX)가 집행됐다. 투자는 이달 중 마무리될 예정으로, 생산능력 확대 효과가 내년부터 본격적으로 실적에 반영될 것으로 예상했다.
iM증권은 에이팩트의 올해 매출액을 2218억원으로 전망했다. 지난해 1110억원보다 약 두 배 증가하는 규모다. 영업이익은 지난해 53억원에서 올해 165억원으로 늘어날 것으로 예상했다.
내년에는 매출액이 3513억원으로 올해보다 58.4% 증가하고 영업이익은 423억원으로 156.4% 늘어날 것으로 전망했다. 영업이익률은 올해 약 7.4%에서 내년 약 12.0%로 상승할 것으로 예상된다.
당기순이익도 올해 165억원에서 내년 382억원으로 증가할 것으로 추정했다. 주당순이익(EPS)은 올해 370원에서 내년 857원으로 확대될 전망이다.
이 연구원은 "SOCAMM2 모듈 테스트와 RDIMM, DDR5 번인 테스트 등 신규 물량이 순차적으로 반영되고 패키징 생산능력 확대 효과까지 더해질 것"이라며 "테스트와 패키징 양쪽에서 매출 증가가 이어지면서 내년 실적 성장과 수익성 개선이 확대될 것으로 예상한다"고 말했다.
nylee54@newspim.com
