[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 'Future of Memory and Storage 2026(FMS 2026)'에서 고대역폭메모리(HBM)부터 서버 D램·낸드·CXL까지 아우르는 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술을 대거 선보였다. AI 에이전트 확산에 대응한 계층형 메모리 전략을 제시하고 엔비디아 등 글로벌 빅테크와의 협업 제품과 차세대 기술을 공개하면서 AI 인프라 전반을 겨냥한 '풀스택 AI 메모리' 경쟁력을 강조했다. 행사 기간 SK하이닉스 부스에는 최신 AI 메모리 기술을 살펴보려는 업계 관계자와 관람객들의 발길이 이어졌다.

7일 SK하이닉스에 따르면 FMS 2026이 열린 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터는 인공지능(AI) 인프라의 미래를 확인하려는 업계 관계자들로 북적인 가운데 SK하이닉스 부스도 행사 기간 참관객들의 발길이 이어졌다. 지난 4일부터 6일(현지시간)까지 열린 행사에는 350명 이상의 AI 전문가와 3500명이 넘는 참가자가 몰렸다.

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 서버 D램과 낸드, 기업용 SSD(eSSD), CXL 기반 메모리까지 AI 인프라 전반을 아우르는 제품군을 전면에 내세웠다. 특히 '파트너십존'에는 HBM4 모형과 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 모형을 나란히 배치했다. HBM4E 48GB 12단과 HBM4 48GB 16단 등 실물 제품도 함께 전시해 글로벌 AI 생태계에서의 협업 관계를 강조했다.

현장 관심은 단일 제품 성능보다 AI 시대의 메모리 구조가 어떻게 바뀔지에도 쏠렸다. 행사 첫날 기조연설에 나선 김천성 SK하이닉스 부문장과 강욱성 담당은 HBM·D램·낸드·SSD를 용도에 따라 연결하는 '계층형 메모리'를 차세대 AI 인프라의 핵심으로 제시했다. 김 부문장은 "AI가 학습 중심에서 대규모 추론, 나아가 Agentic AI로 확장되면서 인프라 경쟁력은 개별 메모리 제품의 성능만으로 결정되지 않는다"며 "각 메모리 계층을 어떻게 연결해 데이터 이동을 최소화하느냐가 전체 효율을 좌우하게 될 것"이라고 말했다.

가장 많은 관심을 받은 공간 중 하나인 'Next Gen. Tech'에서는 CXL을 활용한 차세대 메모리 기술을 실제로 시연했다. 여러 서버와 GPU가 메모리를 함께 사용하는 'Pooled Memory'를 활용해 AI 에이전트의 처리 성능을 높이는 모습을 직접 보여줬으며, D램과 SSD를 결합한 CMM-Hybrid를 이용해 대규모 데이터를 저장하고 재사용하는 기술도 소개했다. 부스 안쪽에서는 별도 기술 세션까지 이어지며 참가자들이 발표를 듣고 기술을 확인하는 모습이 행사 마지막 날까지 이어졌다.

SK하이닉스는 "HBM부터 서버 D램, 낸드, CXL에 이르기까지 AI 인프라 전 계층을 아우르는 기술 역량을 알릴 수 있었다"며 "고객과 파트너가 필요로 하는 최적의 AI 메모리 솔루션을 선제적으로 개발해 나가겠다"고 밝혔다.

mkyo@newspim.com