엘비루셈, 증권신고서 제출..."6월 코스닥 상장"

기사입력 : 2021년04월28일 16:17

최종수정 : 2021년04월28일 16:17

[서울=뉴스핌] 김세원 기자 = 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈은 28일 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 기업공개(IPO) 일정에 본격 돌입했다고 밝혔다.

엘비루셈의 총 공모주식수는 600만주이며, 주당 공모 희망가는 1만2000원~1만4000원이다. 이번 공모를 통해 약 720억원(희망 공모가 밴드 하단 기준)을 조달한다. 공동 주관사는 한국투자증권과 KB증권이다.

엘비루셈은 내달 26일~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 6월 2일~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 중 상장 예정이다.

엘비루셈은 2004년 설립된 이래로 디스플레이 구동 반도체 및 비메모리 반도체 제조 사업을 영위해왔다. 특히 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필요한 Display Driver IC(DDI)를 제품화하는 패키징이 주력 사업이다.

패키징 공정은 △반도체 칩(IC)을 기판에 연결하기 위해 금을 재료로 칩의 전극부위에 연결하는 작은 돌기를 형성하는 골드범프 공정 △골드범프 이후 웨이퍼상태의 개별 반도체 칩 성능과 동작여부를 검사하는 웨이퍼 테스트 공정 △웨이퍼테스트 후 기판에 개별 칩을 패키지하는 어셈블리 공정 및 최종 테스트로 구분된다.

유연한 기판위에 Driver IC가 조립된 형태인 COF 외에도 패키징 기판없이 생산돼 소형 디스플레이에 적용되는 COG(Chip On Glass), COP(Chip On Glass)로 나뉜다.

엘비루셈은 사업초기 수요가 가장 많은 COF를 주력으로 했으나, 플라스틱 OLED 디스플레이에 적용되는 COP로도 확장하는 등 반도체 후공정 전반을 내재화 한다는 전략이다. 여기에 방열, 2Metal과 같은 다양한 COF 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스 구축, 전력반도체 용도의 차별화된 Thin 웨이퍼 가공 솔루션 등 시장을 선도할 수 있는 기술력을 확보해 지속적인 성장동력을 마련했다.

신현창 엘비루셈 대표는 "엘비루셈은 반도체 후공정의 패키지 전반에 걸쳐 차별화된 기술력을 확보해 시장을 선도할 계획"이라며 "코스닥 상장을 통해 경쟁력 강화 및 고객 네트워크를 다양화해 글로벌 반도체 패키징 기업으로 도약할 것"이라고 밝혔다.

saewkim91@newspim.com

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