有报告预测，韩国三星电子最近三年间在半导体设备的资本开支（CAPEX）规模有望是因特尔的1.5倍。业界评价称，随着三星电子持续推进存储器半导体赶超战略和发布实现系统半导体排行业界龙头为目标的"2030蓝图"，正在扩大相关领域投资。
半导体调查机构IC Insights 7日发布的一份报告显示，从2017年至今，三星电子在半导体设备的资本开支规模将达到658亿美元，较因特尔的投资规模（约430亿美元）多53%，更是中国所有半导体企业投资规模的两倍。
同期，证券界预测三星电子销售额约226万亿韩元，与因特尔（约227万亿韩元）相似。
IC Insights分析认为，三星电子此举意味着进一步拉开与中国存储器初创企业距离的同时，也与非存储器强者台积电（TSMC）展开竞争。
三星电子曾在第3季度业绩说明会上表示，第4季度集中于应对中长期需求的存储器半导体设备投资上。为提高晶圆代工竞争力，计划继续扩大极紫外线（EUV）7纳米产量。至此，三星电子、因特尔、台积电、SK海力士和美光在业界整体设备投资规模的比重高达68%，有望创历史新高。
业界表示，存储器半导体上游企业通过增加相关领域投资，试图继续拉大技术差距。就当前业况来看，是资金充裕的企业为应对未来而增加投资的时期。
