삼성, '인공지능칩 개발' 등 연구 지원

기사입력 : 2016년07월11일 17:22

최종수정 : 2016년07월11일 17:22

2016년도 미래기술육성사업 12개 과제 선정

[뉴스핌=황세준 기자] 삼성이 인공지능 칩 개발 등 미래기술 연구를 지원한다.

삼성은 11일 2016년도 미래기술육성사업 지정테마 지원과제로 스마트 기기를 위한 인공지능, 급속충전 전지, 기능성 외장소재 등 3개 분야에서 12개 과제를 선정해 발표했다.

스마트 기기를 위한 인공지능 분야에서는 ▲별도의 서버 없이 스마트 기기가 자체적으로 학습할 수 있는 딥 러닝 전용 칩 개발(김재준 포스텍 교수) ▲전문가 학습 및 추론 능력 극대화를 위한 스마트 머신 개발(이상완 카이스트 교수) ▲운동·시각 영역의 뇌 신호 디코딩이 가능한 귀 착용형 스마트 뇌-컴퓨터 인터페이스 기술 개발(이성환 고려대 교수) ▲임베디드와 클라우드를 포괄하는 IoT 생태계 조성을 위한 모듈화 및 재조합 가능한 분산 딥러닝 기술(김건희 서울대 교수) ▲도심의 혼잡한 환경에서의 자율 주행을 위한 전방향 비전 기반 지능형 상황 인식 기술(임종우 한양대 교수) ▲공중로봇 자율 비행을 위한 딥 강화 학습 기술 개발(최영식 항공대 교수) 등 6건을 선정했다.

급속충전 전지 분야에서는 ▲새로운 복합계면반응 기반의 기능성 소재를 적용해 에너지밀도 손실 없이 급속충전을 구현하는 과제(이상민 한국전기연구원 박사) ▲급속충전을 위한 조정가능 전극 및 전지 시스템(강용묵 동국대 교수) ▲에너지 밀도가 유지되는 급속충전 기술 개발 및 Prototype 전지 설계(정경민 UNIST 교수) 등 3건을 지원한다.

기능성 외장소재 분야에서는 ▲유연하면서도 외부 상처에 깨지지 않고 스스로 치유되는 신개념 금속 소재 연구(김도향 연세대 교수) ▲경시적 색상변화가 가능한 라이브 메탈 외장재 기술개발(이효수 한국생산기술연구원 그룹장) ▲연속 제조공정이 접목된 세포외기질 구조·기능 모사형 구김가능성 연성 디바이스 자가치유 외장 소재 개발(정재우 숭실대 교수) 등 3건을 선정했다.

삼성은 기초과학·소재·ICT 3대 분야와 신기술·미래기술 분야 등 국가 미래과학기술 육성을 지원하기 위해 2013년부터 10년간 총 1조5000억원을 출연해 미래기술육성사업을 운영하고 있다.

기초과학, 소재, ICT 분야의 '자유공모 지원과제'는 매년 상, 하반기에 한 차례씩 선정하며 2016년도 하반기 자유공모 지원과제 선정 결과는 9월 29일에 발표 예정이다.

신기술·미래기술 분야에 대한 '지정테마 지원과제'는 매년 1회 공모해 선정하며 내년도 과제는 2017년 5월에 접수할 계획이다.

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)

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